PCB鉆孔擔(dān)當(dāng)，多層PCB采用復(fù)合材料經(jīng)熱壓鑄入在一起，形成半固化件，遇高溫容易分離，擁有“冷”加工美譽(yù)的紫外激光因此可以大展拳腳。紫外線激光技術(shù)廣泛應(yīng)用在直徑小于100μm 的微孔制作中，隨著微縮線路圖的使用，孔徑甚至可小于50μm。紫外線激光技術(shù)在制作直徑小于80μm 的孔時(shí)產(chǎn)量非常高。為了滿足日益增加的微孔生產(chǎn)力的需求，許多制造商已經(jīng)開始引入雙頭紫外激光鉆孔系統(tǒng)。
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