紅外皮秒激光切割機:適配珠寶/光學/電子多行業(yè)鋯石切割!冷切割無熱影響,解決光學鋯石片變色、電子鋯石元件開裂問題,切割精度±0.001mm,適配 0.03-0.3mm多厚度鋯石;模塊化設(shè)計低維護,24小時連續(xù)作業(yè),產(chǎn)能提300%。附多領(lǐng)域應(yīng)用案例(光學元件/電子配件),幫企業(yè)突破跨場景鋯石加工瓶頸!
綠光皮秒激光切割機推動PI膜量產(chǎn)革命!自動化對接生產(chǎn)線實現(xiàn)無人切割,單日加工超10000片,較傳統(tǒng)設(shè)備效率提50%、人力成本降40%,適配新能源/電子/航天多行業(yè)??刹楫a(chǎn)能數(shù)據(jù)與成本測算,PI膜量產(chǎn)降本首選!
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傳統(tǒng)設(shè)備無法加工 0.5mm 薄鋁基板、高密度微孔?薄型鋁基板激光鉆孔設(shè)備來解決!可穩(wěn)定加工 0.05mm 微孔、孔間距 0.1mm,孔壁光滑無變形,適配可穿戴 / 折疊屏等輕薄產(chǎn)品;支持參數(shù)可調(diào),滿足不同密度加工需求。點擊免費領(lǐng)激光鉆孔設(shè)備核心參數(shù)表 + 薄鋁基板加工案例!
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飛秒激光切割設(shè)備:賦能PCB全行業(yè)升級,航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通孔場景均適配,切割邊緣粗糙度Ra0.2μm、熱影響區(qū)<5μm,工序減少3道、生產(chǎn)周期縮短20%。支持24小時連續(xù)作業(yè),設(shè)備利用率達92%,人工成本降35%。聯(lián)系我們獲取PCB飛秒切割技術(shù)方案,免費咨詢中小型PCB廠專屬升級計劃!
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