紅外皮秒激光切割機：適配珠寶/光學/電子多行業(yè)鋯石切割！冷切割無熱影響，解決光學鋯石片變色、電子鋯石元件開裂問題，切割精度±0.001mm，適配 0.03-0.3mm多厚度鋯石；模塊化設計低維護，24小時連續(xù)作業(yè)，產(chǎn)能提300%。附多領域應用案例（光學元件/電子配件），幫企業(yè)突破跨場景鋯石加工瓶頸！
綠光皮秒激光切割機推動PI膜量產(chǎn)革命！自動化對接生產(chǎn)線實現(xiàn)無人切割，單日加工超10000片，較傳統(tǒng)設備效率提50%、人力成本降40%，適配新能源/電子/航天多行業(yè)?？刹楫a(chǎn)能數(shù)據(jù)與成本測算，PI膜量產(chǎn)降本首選！
PET加工飛秒激光鉆孔設備選型指南！對比傳統(tǒng)設備成本省60%，適配 0.1mm-5mm PET材料，提供免費成本測算+1 年維護，小廠也能輕松投產(chǎn)，預約現(xiàn)場演示！
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傳統(tǒng)設備無法加工 0.5mm 薄鋁基板、高密度微孔？薄型鋁基板激光鉆孔設備來解決！可穩(wěn)定加工 0.05mm 微孔、孔間距 0.1mm，孔壁光滑無變形，適配可穿戴 / 折疊屏等輕薄產(chǎn)品；支持參數(shù)可調，滿足不同密度加工需求。點擊免費領激光鉆孔設備核心參數(shù)表 + 薄鋁基板加工案例！
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紫外皮秒激光切割機適配印刷/電子/醫(yī)療菲林切割：醫(yī)療耗材切0.05mm PI無擊穿，柔性電子孔加工≤0.1mm；維護成本低30%、6個月回本。對比傳統(tǒng)設備，免費領選型方案+菲林切割報價！
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飛秒激光切割設備：賦能PCB全行業(yè)升級，航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通孔場景均適配，切割邊緣粗糙度Ra0.2μm、熱影響區(qū)＜5μm，工序減少3道、生產(chǎn)周期縮短20%。支持24小時連續(xù)作業(yè)，設備利用率達92%，人工成本降35%。聯(lián)系我們獲取PCB飛秒切割技術方案，免費咨詢中小型PCB廠專屬升級計劃！
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LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的芯片切割方式如金剛刀劃片...
探索光纖激光器在醫(yī)療傳感器制造中的創(chuàng)新應用，解析其如何提升產(chǎn)品性能與生...
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